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招標(biāo)代理公司（立即查看） 受業(yè)主單位（立即查看） 委托，于2025-01-26在采購與招標(biāo)網(wǎng)發(fā)布 芯片封裝服務(wù)XJ025012300608。現(xiàn)邀請(qǐng)全國供應(yīng)商參與投標(biāo)，有意向的單位請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系項(xiàng)目聯(lián)系人參與投標(biāo)。 即將開始:（略）J（略）參與方式:公開詢價(jià)出價(jià)方式:一次性出價(jià)付款方式:保證金:0.0（略）聯(lián)系人：（略）：（略）備注:報(bào)價(jià)開始時(shí)間:（略）-（略）-（略）:（略）:（略）報(bào)價(jià)結(jié)束時(shí)間:（略）-（略）-（略）:（略）:（略）采購明細(xì):序號(hào),商品名稱,品類,采購數(shù)量,最少響應(yīng)量,產(chǎn)品型號(hào),封裝形式,備注1,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,（略）.0只,（略）.0只,NSI（略）,CSOP（略）D-3,粘接、鍵合、封帽、檢漏、PIND、切筋2,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,（略）.0只,（略）.0只,（略）,CSOP（略）U,附蓋板（略）PCS3,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,（略）.0只,（略）.0只,W（略）B（略）,TO-（略）,粘接、鍵合、封帽、檢漏、PIND、切筋4,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,4.0只,4.0只,光MOS-（略）,LCC-（略）,燒結(jié)、粘接、鍵合、檢漏、PIND、常溫測(cè)試5,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,6.0只,6.0只,光MOS-（略）,LCC-（略）,飽和壓強(qiáng)大6,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,（略）.0只,（略）.0只,SGY（略）A,F（略）-（略）,粘接、鍵合、封帽、檢漏、PIND、切筋、7,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,5.0只,5.0只,光MOS-（略）,LCC（略）,燒結(jié)、粘接、鍵合、封帽、檢漏、PIND、測(cè)試8,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,5.0只,5.0只,光MOS-（略）,LCC（略）,導(dǎo)通電阻超差9,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,（略）.0只,（略）.0只,SGY（略）,CSOP（略）G,粘接、鍵合、封帽、檢漏、PIND、切筋（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,5.0只,5.0只,ZM（略）,CSOP（略）B,（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,（略）.0只,（略）.0只,GH（略）,CSOP4,（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,（略）.0只,（略）.0只,OP（略）,CSOP（略）B,（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,5.0只,5.0只,GC（略）T,CSOP（略）B,（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,（略）.0只,（略）.0只,B（略）,CSOP（略）-（略）,粘接、鍵合、封帽、（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,（略）.0只,（略）.0只,GH（略）,CSOP（略）-（略）,粘接、鍵合、封帽、檢漏、PIND、切筋、測(cè)試（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,（略）.0只,（略）.0只,GED（略）,CSOP（略）B,粘接、鍵合、封帽、檢漏、PIND、切筋（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,（略）.0只,（略）.0只,GC（略）T,CSOP（略）B,粘接、鍵合、封帽、檢漏、PIND、切筋（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,（略）.0只,（略）.0只,B（略）-2,CSOP（略）D-3,粘接、鍵合、封帽、檢漏、PIND、切筋、測(cè)試（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,7.0只,7.0只,修腿工裝,-,（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,5.0只,5.0只,B（略）-1,CSOP（略）D-3,粘片、鍵合、封帽、檢漏、切筋（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,（略）.0只,（略）.0只,SGY（略）A,CSOP（略）G,粘接、鍵合、封帽、檢漏、PIND、切筋（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,（略）.0只,（略）.0只,（略）NG（略）,CSOP（略）B,粘接、鍵合、封帽、檢漏、PIND、切筋、測(cè)試（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,（略）.0只,（略）.0只,B（略）-1,CSOP（略）D-3,粘片、鍵合、封帽、檢漏、PIND、切筋（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,（略）.0只,（略）.0只,光耦BBS（略）,光耦（略）,粘接、鍵合、封帽、檢漏、切筋（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,（略）.0只,（略）.0只,B（略）-1,CSOP（略）D-3,粘片、鍵合、封帽、檢漏、PIND、切筋（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,（略）.0只,（略）.0只,BB（略）,D（略）S2-（略）,粘接、鍵合、封帽、PIND、測(cè)試（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,9.0只,9.0只,BB（略）,D（略）S2-（略）,傳輸比（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,8.0只,8.0只,BB（略）,D（略）S2-（略）,下降時(shí)間（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,（略）.0只,（略）.0只,ZM（略）A,F（略）-（略）,（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,5.0只,5.0只,加速度計(jì),LCC（略）J,粘接、鍵合、封帽（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,3.0只,3.0只,GC（略）T,CSOP（略）B,（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,（略）.0只,（略）.0只,B（略）-2,CSOP（略）D-3,粘接、鍵合、封帽、檢漏、切筋（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,5.0只,5.0只,B（略）,4J（略）,粘片、鍵合、4只膠點(diǎn)帽；1只膠帶纏帽；余料返回（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,5.0只,5.0只,加速計(jì),TO-（略）-5L,（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,（略）.0只,（略）.0只,SGA（略）,CSOP（略）B,（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,（略）.0只,（略）.0只,BOS（略）,DIP-8,粘接、鍵合、封帽、檢漏、PIND、切筋、測(cè)試（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,5.0只,5.0只,光MOS（略）-2,LCC（略）,燒結(jié)、鍵合、封帽、測(cè)試（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,4.0只,4.0只,光MOS（略）-1,LCC（略）,燒結(jié)、鍵合、封帽、測(cè)試（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,3.0只,3.0只,光MOS（略）-3,LCC（略）,燒結(jié)、鍵合、封帽、測(cè)試（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,8.0只,8.0只,光MOS（略）-4,LCC（略）,燒結(jié)、鍵合、封帽、測(cè)試（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,2.0只,2.0只,光MOS（略）-4,LCC（略）,鍵合實(shí)驗(yàn)（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,（略）.0只,（略）.0只,（略）,CSOP-（略）ZA,粘接、鍵合、封帽、檢漏、切筋（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,4.0只,4.0只,ASC-（略）,CSOP（略）B,粘接、鍵合、封帽、檢漏、PIND、切筋、測(cè)試（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,（略）.0只,（略）.0只,光耦BBS（略）,CSOP（略）,粘接、鍵合、封帽、檢漏、PIND、切筋（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,（略）.0只,（略）.0只,加速計(jì)（略）W-ZB類）,TO-（略）-5L,粘接、鍵合、封帽（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,（略）.0只,（略）.0只,BOS（略）,DIP-8,粘接、鍵合、封帽、檢漏、PIND、切筋（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,（略）.0只,（略）.0只,CY-YZ-B（略）-1MA,CLCC（略）B,粘片、鍵合（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,2.0只,2.0只,CY-YZ-B（略）-1MA,CLCC（略）B,粘片、鍵合、封帽（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,6.0只,6.0只,CY-YZ-B（略）-1MA,CLCC（略）B,粘片、鍵合（拉力1只）、測(cè)試（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,8.0只,8.0只,ASC-（略）-（略）,CSOP（略）B,粘片、鍵合、封帽、測(cè)試、檢漏、PIND、切筋、測(cè)試（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,2.0只,2.0只,ASC-（略）-（略）,CSOP（略）B,不合格內(nèi)部目檢；測(cè)試不良（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,（略）.0只,（略）.0只,光MOS（略）-2,LCC-6,燒結(jié)、粘接、鍵合、測(cè)試（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,（略）.0只,（略）.0只,CY-YZ-B（略）-1MA,CLCC（略）B,粘片、鍵合、封帽（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,（略）.0只,（略）.0只,CY-YZ-B（略）-1MA,CLCC（略）B,粘片、鍵合、封帽（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,（略）.0只,（略）.0只,（略）W-2加速計(jì),TO-（略）-5金,粘接、鍵合、封帽（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,（略）.0只,（略）.0只,GELVC8T（略）,CSOP（略）B,粘接、鍵合、封帽、PIND、檢漏、切筋（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,5.0只,5.0只,BBS（略）,CSOP（略）-（略）,粘接、鍵合、封帽、檢漏、PIND、切筋（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,5.0只,5.0只,光MOS（略）-2,LCC（略）,（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,（略）.0只,（略）.0只,光MOS（略）-2,LCC（略）,（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,（略）.0只,（略）.0只,光MOS（略）-2,LCC（略）,（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,6.0只,6.0只,LMV（略）,CSOP（略）B,（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,（略）.0只,（略）.0只,B（略）-1,CSOP（略）D-3,粘接、鍵合、封帽、檢漏、PIND、切筋（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,（略）.0只,（略）.0只,CY-YZ-B（略）-1MA,CLCC（略）B,粘片、鍵合、封帽（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,（略）.0只,（略）.0只,BOS（略）,DIP-8,粘接、鍵合、封帽、檢漏、PIND、切筋、測(cè)試（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,（略）.0只,（略）.0只,CY-YZ-B（略）-1MA,CLCC（略）B,粘片、鍵合、封帽（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,（略）.0只,（略）.0只,BOS（略）,CSOP（略）V,粘接、鍵合、封帽、檢漏、PIND、切筋、測(cè)試（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,（略）.0只,（略）.0只,BBS（略）,CSOP（略）-（略）,粘接、鍵合、封帽、檢漏、PIND、切筋、測(cè)試（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,4.0只,4.0只,BBS（略）-4,LCC（略）,燒結(jié)、鍵合、封帽、測(cè)試（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,5.0只,5.0只,BOS（略）,DIP-8,粘接、鍵合、封帽、檢漏、PIND、切筋、測(cè)試（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,（略）.0只,（略）.0只,B（略）-2,CSOP（略）D-3,粘接、鍵合、封帽、檢漏、PIND、切筋（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)類,2.0只,2.0只,ZM（略）-2.5,CSOP（略）B,（略）,芯片封裝服務(wù),服務(wù)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