現(xiàn)邀請(qǐng)全國供應(yīng)商參與投標(biāo)，有意向的單位請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系項(xiàng)目聯(lián)系人參與投標(biāo)。
一、 招標(biāo)條件
項(xiàng)目 拓?fù)鋬?yōu)化及增材制造工藝仿真（略） 已由項(xiàng)目審批機(jī)關(guān)批準(zhǔn)，項(xiàng)目資金來源（略）?國有資金 ，現(xiàn)匯項(xiàng)目，招標(biāo)人 上?？臻g推進(jìn)研究所 。本項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)進(jìn)行公開招標(biāo)。
二、 項(xiàng)目概況和招標(biāo)范圍
項(xiàng)目規(guī)模： 拓?fù)鋬?yōu)化及增材制造工藝仿真（略） 1套
招標(biāo)內(nèi)容與范圍： 詳見招標(biāo)文件
本次招標(biāo)為其中的標(biāo)段(包)： 本招標(biāo)項(xiàng)目劃（略）為1個(gè)標(biāo)段
項(xiàng)目實(shí)施地址：（略）/p>
招標(biāo)產(chǎn)品列表：
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序號(hào)
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產(chǎn)品名稱
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數(shù)量
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簡要技術(shù)規(guī)格
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備注
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（略）
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拓?fù)鋬?yōu)化及增材制造工藝仿真（略）
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1套
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*該（略）為拓?fù)鋬?yōu)化模塊和增材制造工藝仿真模塊，所有（略）上實(shí)現(xiàn)。（略）應(yīng)支持1（略）絡(luò)浮動(dòng)許可證，滿足同一時(shí)間內(nèi)不少于1個(gè)設(shè)計(jì)用戶（略）的許可使用并支持不少于（略）個(gè)核數(shù)并行計(jì)算（略）析；
*支持力熱流耦合場（略）析及拓?fù)鋬?yōu)化計(jì)（略）的協(xié)同仿真，可以與流體（略）結(jié)合起來在同一界面下實(shí)現(xiàn)多物理場協(xié)同仿（略）如MPCCI來實(shí)現(xiàn)。開發(fā)“（略）”，支持準(zhǔn)靜態(tài)過載試驗(yàn)、模態(tài)試驗(yàn)、加速度試驗(yàn)、正弦掃描試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)、隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)；拓?fù)鋬?yōu)化計(jì)算支持基于諧響應(yīng)、模態(tài)、靜態(tài)結(jié)構(gòu)（線性非線性）（略）析和穩(wěn)態(tài)熱力學(xué)以及諧波響應(yīng)、模態(tài)、靜態(tài)結(jié)構(gòu)和/或穩(wěn)態(tài)熱（略）析的任意組合的（略）析；
*數(shù)據(jù)庫中包含材料性能數(shù)據(jù)、螺（略）數(shù)據(jù)；支持多孔點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、提供多種點(diǎn)陣力學(xué)模型，多孔點(diǎn)陣數(shù)據(jù)庫中點(diǎn)陣類型≥（略） 種，可以直接選擇晶格類型、桿件直徑、長度或填充率來自動(dòng)完（略）域的點(diǎn)陣設(shè)計(jì)，可以基于點(diǎn)陣優(yōu)化結(jié)果進(jìn)行變密度點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；
*支持多因素拓?fù)鋬?yōu)化設(shè)計(jì)及后拓?fù)洵h(huán)境中的模型處理，輸出文件格式≥5 種，包括 prt、stp、igs、stl、x_t等；
*支持增材制造（略）件擺放、預(yù)熱、支撐設(shè)計(jì)、熱處理和線切割加工等過程風(fēng)險(xiǎn)（略）析；支持多種增材工藝仿真，包括激光粉末床熔融工藝（PBF）、定向能量沉積工藝（DED）和燒結(jié)工藝（MBJ）支持增材制造過程變形補(bǔ)償、支撐設(shè)計(jì)、掃描策略優(yōu)化等功能，其中掃描策略不少于5種。
*支持增材制造過程熱場、應(yīng)力場、組織場和缺陷（略）析；支持仿真結(jié)果（略），可用于其他仿真計(jì)算，（略）數(shù)據(jù)形式≥5 種，如bdf、dat、inp、cdb等格式；支持其他仿真結(jié)果導(dǎo)入，用于增材制造工藝仿真計(jì)算，數(shù)據(jù)形式≥5 種，如bdf、dat、inp、cdb等格式。
*材料數(shù)據(jù)庫包含常規(guī)不銹鋼、鈦合金、鋁合金、高溫合金材料：種類≥（略） 種，并提供開放式接口，可以導(dǎo)入其他所需材料。
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是否允許聯(lián)合體投標(biāo)（略）
三、 投標(biāo)人資格要求
無
四、 招標(biāo)文件的獲取
招標(biāo)文件領(lǐng)購開始時(shí)間：（略）年（略）月（略）日 下午（略）:（略）
招標(biāo)文件領(lǐng)購結(jié)束時(shí)間：（略）年（略）月（略）日 下午（略）:（略）
獲取方法：凡有意參加投標(biāo)者，請(qǐng)于招標(biāo)文件獲取（略）B室 （略）或電匯（略），招標(biāo)文件每套售價(jià) （略） （略），售后不退。
五、 投標(biāo)文件的遞交
遞交截止時(shí)間： （略）年（略）月（略）日 （略）:（略）
遞交方法： 紙質(zhì)文件（略）遞交，逾期送達(dá)的、未送達(dá)指定地點(diǎn)的或者不按照招標(biāo)文件要求密封的投標(biāo)文件，招標(biāo)人將予以拒收。
遞交地址：（略）p>
六、 開標(biāo)時(shí)間及地點(diǎn)
開標(biāo)時(shí)間： ?（略）年（略）月（略）日 （略）:（略）
（略）下
評(píng)審方法： ?最低價(jià)評(píng)價(jià)法
七、 匯款方式
人民幣賬戶：人民幣（略）
開戶行：平安銀行（略）
賬號(hào)：（略）
外幣賬戶：Swift Code/BIC: ICBKCNBJBJM
Bank Name: INDUSTRIAL AND COMMERCIAL BANK OF CHINA, BEIJING HAIDIAN SUB-BRANCH
（略）營業(yè)部
Bank Address: NO. （略）, ZHONGGUANCUN EAST ROAD, HAIDIAN DISTRICT, BEIJING, CHINA, （略）.
銀行地址：（略）方式
招標(biāo)人：（略）進(jìn)研究所
地址：（略）
電話：（略）-（略）
（略）
地址：（略）
聯(lián)系方式：（略）-（略）
（略）m.cn
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